NXP Układy scalone pamięci

Rodzaje układów scalonych pamięci

Zmień widok kategorii
Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Rodzaj produktu Styl mocowania Opakowanie/obudowa Wielkość pamięci Organizacja Rodzaj interfejsu Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
NXP Semiconductors Memory IC Development Tools Memory Module for Tower 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Memory IC Development Tools 512 kbit IRQ, SPI Bulk
NXP Semiconductors EEPROM 4 Mbit Serial EEPROM 1 274Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

EEPROM SMD/SMT WLCSP-13 4 Mbit 512 k x 8 3-Wire, SPI - 20 C + 85 C Reel, Cut Tape