LQFP-64 Układy scalone interfejsów telekomunikacyjnych

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
CML Micro Telecom Interface ICs Function Images Supporting G729A/PCM/CVSD, PCM/G723.1
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

3.6 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
CML Micro Telecom Interface ICs Function Images Supporting 4/16/32/64 QAM, 2/4/8/16 FSK, GMSK/GFSK, V.23
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Modems 1 uA - 40 C + 85 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
CML Micro Telecom Interface ICs
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

Modems SMD/SMT LQFP-64 Reel
CML Micro Telecom Interface ICs
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

SMD/SMT LQFP-64 Reel
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 160
Wielokr.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel