ZSSC3240 Seria Interfejs czujnika

Wyniki: 13
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
Karta charakterystyki
2 833Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 800

SSC 1-Wire, I2C, SPI 5.5 V 2.7 V 2.3 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack