ZSSC3154 Seria Interfejs czujnika

Wyniki: 9
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Kwalifikacje
Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface PQFN / 32 / 5X5MM SF - TAPE&REEL - 13
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, Serial 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-32 AEC-Q100 Reel
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 21 tygodni
Min.: 2 587
Wielokr.: 2 587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle