Die Interfejs czujnika

Wyniki: 95
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Ochrona ESD
Opakowanie
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 100

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Sensor Interface DIE SALE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 30
Wielokr.: 10

5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE IN WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 300
Wielokr.: 4 300

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Sensor Interface Resistance-to-digital converter dice in waffle pack
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 140
Wielokr.: 140

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack