Renesas Electronics Interfejs czujnika

Wyniki: 220
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Ochrona ESD Kwalifikacje Opakowanie
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics Sensor Interface SMART SENSOR -> BUMPED DIE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics Sensor Interface DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 25 tygodni
Min.: 2 092
Wielokr.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 25 tygodni
Min.: 2 092
Wielokr.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics Sensor Interface DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 19 tygodni
Min.: 2 092
Wielokr.: 2 092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 19 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics Sensor Interface SMART SENSOR -> BUMPED DIE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 37 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
Szpula: 2 500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1B
Renesas / Intersil Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 300
Wielokr.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170EE1C
Renesas / Intersil Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 300
Wielokr.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1B
Renesas / Intersil Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 300
Wielokr.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas / Intersil ZSSC3170FE1C
Renesas / Intersil Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 300
Wielokr.: 2 300

Automotive 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4132CE5R
Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP16 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

SMD/SMT TSSOP-16 Reel
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 347
Wielokr.: 4 347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor Interface UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BA1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray