CYW207xx RF System on a Chip

Infineon Technologies CYW207xx RF Systems on a Chip provides a high level of integration for wearables and other consumer/industrial embedded applications. The devices include integrated PMU, IEEE 802.11 MAC/baseband, radio, and BLUETOOTH® for each combo chip. The chips support all rates specified in the IEEE 802.11a/b/g/n/ac specifications. The CYW207xx also supports optional antenna diversity for improved RF performance in difficult environments.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rdzeń
Częstotliwość robocza
Moc wyjściowa
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Rozmiar pamięci dla programu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
Infineon Technologies RF System on a Chip - SoC Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Karta charakterystyki
2 494Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 500

BLE QFN-32 Reel, Cut Tape, MouseReel
Infineon Technologies RF System on a Chip - SoC Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 2 450
Wielokr.: 2 450

BLE ARM Cortex M3 2.4 GHz 4 dBm 1.2 V 1.2 V 320 kB - 30 C + 85 C QFN-32 Tray
Infineon Technologies RF System on a Chip - SoC Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

BLE WLCSP-80 Reel