NXP Systemy RF typu Systems on a Chip – SoC

Wyniki: 124
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rdzeń
Częstotliwość robocza
Maksymalna szybkość transmisji danych
Moc wyjściowa
Czułość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Odbiór prądu zasilającego
Przesyłanie prądu zasilającego
Rozmiar pamięci dla programu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 450
Wielokr.: 2 450
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC High Performance and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE 5.0 with Built-in NFC option
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000
BLE 5.0, Zigbee ,Thread Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Secure and Ultra-Low-Power MCU for Zigbee ,Thread, and Bluetooth LE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 630
Wielokr.: 630

SOC ARM Cortex A35 800 MHz - 40 C + 85 C Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC BLE Only KW40_512
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

BLE 4.2 Wireless Radio ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 900 mV 4.2 V 6.8 mA 6.1 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

512 kB Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 490
Wielokr.: 490

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C QFN-40 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC Kinetis W 32-bit MCU, ARM Cortex
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

BLE ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 3.5 dBm - 95 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C LQFN-48 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC KW37, 48HVQFN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bluetooth 5.0 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 2 Mbps 5 dBm - 95.5 dBm 1.71 V 3.6 V 6.3 mA 5.7 mA 512 kB - 40 C + 105 C HVQFN-48 Tray
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC KW38, 48HVQFN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel
NXP Semiconductors RF System on a Chip - SoC KW39, 48HVQFN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

Bluetooth 5.0 Reel