ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F Rdzeń Procesory – dedykowane do zastosowania

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Seria
Aplikacja
Rdzeń
Liczba rdzeni
Szerokość magistrali danych
Maksymalna częstotliwość zegara
Instrukcja pamięci podręcznej L1
Pamięć podręczna L1
Napięcie robocze zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized i.MX 8QM 29x29
Karta charakterystyki
51Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT FCPBGA-1313 i.MX 8 Automotive, Infotainment ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F 8 Core 64 bit 264 MHz, 1.2 GHz, 1.6 GHz 32 kB, 32 kB, 48 kB 32 kB, 32 kB, 48 kB 1 V, 1.1 V - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized i.MX 8QM 29x29
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT FCPBGA-1313 i.MX 8 Automotive, Infotainment ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F 8 Core 64 bit 264 MHz, 1.2 GHz, 1.6 GHz 32 kB, 48 kB 32 kB, 32 kB 1 V, 1.1 V - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors MIMX8QM6AVUFFABR
NXP Semiconductors Processors - Application Specialized i.MX 8QM 29x29
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 350
Wielokr.: 350
Szpula: 350

SMD/SMT FCPBGA-1313 i.MX 8 Automotive, Infotainment ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F 8 Core 64 bit 264 MHz, 1.2 GHz, 1.6 GHz 32 kB, 32 kB, 48 kB 32 kB, 32 kB, 48 kB 1 V, 1.1 V - 40 C + 125 C Reel