PCA8551BTT/AY

NXP Semiconductors
771-PCA8551BTT/AY
PCA8551BTT/AY

Produc.:

Opis:
LCD Drivers 4 x 36 SPI Automotive LCD Segment Driver in TSSOP48 Package

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 1 986

Stany magazynowe:
1 986 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
16 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
10,41 zł 10,41 zł
6,75 zł 67,50 zł
6,15 zł 153,75 zł
5,16 zł 516,00 zł
4,86 zł 1 215,00 zł
4,25 zł 2 125,00 zł
4,14 zł 4 140,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 2000)
3,53 zł 7 060,00 zł
3,44 zł 13 760,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
NXP
Kategoria produktów: Sterowniki LCD
RoHS:  
36 Segment
TSSOP-48
5.5 V
1.8 V
2.7 uA
100 mW
PCF8551
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: NXP Semiconductors
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Produkt: LCD segment driver
Rodzaj produktu: LCD Drivers
Wielkość opakowania producenta: 2000
Podkategoria: Driver ICs
Nazwy umowne nr części: 935306066518
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.