EasyPACK Moduły półprzewodnikowe dyskretne

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Technologia
Vf – Napięcie przewodzenia
Vr – napięcie wsteczne
Vgs – Napięcie bramka–źródło
Styl mocowania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
8Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
24Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray