EasyPACK Seria Moduły półprzewodnikowe dyskretne

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Technologia
Vf – Napięcie przewodzenia
Vgs – Napięcie bramka–źródło
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
8Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 18
Wielokr.: 1

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK