EasyPACK Seria Elementy dyskretne półprzewodnikowe

Rodzaje elementów dyskretnych półprzewodnikowych
Zmień widok kategorii
Wyniki: 5
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Technologia
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Infineon Technologies IGBT Modules EasyPACK 2B module
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Screw Mount EasyPACK
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
8Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 18
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit EasyPACK