EasyPACK 2B Seria Elementy dyskretne półprzewodnikowe

Rodzaje elementów dyskretnych półprzewodnikowych
Zmień widok kategorii
Wyniki: 8
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Technologia
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules Si Press Fit
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
13Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Press Fit 56.7 mm x 48 mm x 12 mm
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT Modules EASY
Karta charakterystyki
9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
IGBT Modules Si


Infineon Technologies IGBT Modules 1700 V, 75 A sixpack IGBT module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si