Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 608
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE Protokół — GPS, GLONASS Protokół — Sub-GHz Protokół — WiFi — 802.11 Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4 Kwalifikacje Opakowanie
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C
100Oczekiwane: 11.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 23 mm x 14 mm x 2.2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules NXP platform, SDIO Interface
100Oczekiwane: 04.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 12 mm x 2 mm BLE 5.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
100Oczekiwane: 28.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules CAT 4 Niedostępne na stanie
Min.: 250
Wielokr.: 250
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel
Telink Multiprotocol Modules The ML9118A module is designed based on Telink WiFi 6 multiprotocol SoC, the TLSR9118. It features WiFi 6 + Bluetooth 5.4, tailored for lowpower IoT applications. Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML9118 I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/g/n ANT, Thread, Zigbee
Fanstel Multiprotocol Modules Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, u.FL, approtect Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Opensource BT40F BLE 5.4 to nRF9160 LTE gateway.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25
: 25

Reel
Fanstel Multiprotocol Modules BT840E BLE 5.4 and nRF9160 module for M.2 connector, B key, two u.FL for LTE and GPS antennas. Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 15

PCB, u.FL Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules BT840F BLE 5.4 and LR62E LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 15

Reel, Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Opensource USB dongle with BT840X. Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 50
: 50

Reel
Insight SiP Multiprotocol Modules WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

Tray
DFRobot Multiprotocol Modules The factory is currently not accepting orders for this product.
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

30 mm to 22 mmm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Lantronix Multiprotocol Modules TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FOX 3 Bulk
Seeed Studio Multiprotocol Modules Wio Tracker L1 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Seeed Studio Multiprotocol Modules Wio Tracker L1 Lite Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Seeed Studio Multiprotocol Modules Wio Tracker L1 E-ink Czas realizacji 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules AW693PHNB/A1ZDB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 840
Wielokr.: 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel