ARM Cortex M33 Rdzeń Moduły łączności bezprzewodowej

Rodzaje modułów łączności bezprzewodowej
Zmień widok kategorii
Wyniki: 66
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8 MHz, 6 dBm, AoA Receive or BLE Long Range PHY Rates(125kbps and 500kbps), LFXO, 512kB, 32kB(RAM), Built-in antenna/RF Pin, 24 GPIO, 105C
Karta charakterystyki
4 660Oczekiwane: 02.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot w/Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 76.8 MHz, 6 dBm, AoA Receive or BLE Long Range PHY Rates(125kbps and 500kbps), LFXO, 512kB, 32kB(RAM), Built-in antenna/RF Pin, 24 GPIO, 105C
Karta charakterystyki
9 327Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 500

Nordic Semiconductor Multiprotocol Modules Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Karta charakterystyki
2 488Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 500

Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.4 standalone module, 32 KB RAM, 352 KB flash, transmit power = 6 dBm, -40 C to +85 C, PCB antenna
Karta charakterystyki
500Oczekiwane: 27.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 BGM210P Wireless Gecko Bluetooth Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM220P wireless gecko
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Infineon Technologies Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Fanstel Multiprotocol Modules nRF5340 BLE 5.4 and nRF7002 WiFi 6 combo modules, 2 chip antennas
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 10 tygodni

Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.4 standalone module w/ chip antenna in LGA FF, 32 KB RAM, 512 KB flash, 18 GPIOs, transmit power 8 dBm, -40 C to +85 C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1
Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 20 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 10 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 ? to +105 ?, PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 10 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 to +105 , PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1
Quectel Bluetooth Modules - 802.15.1 BT 5.4 & BLE Mesh, 10 dBm max TX power, ARM Cortex-M33 core, 80MHz, -40 to +105 , RF antenna connector
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1