Renesas / Dialog Systemy RF typu Systems on a Chip – SoC

Wyniki: 33
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rdzeń
Częstotliwość robocza
Maksymalna szybkość transmisji danych
Moc wyjściowa
Czułość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Odbiór prądu zasilającego
Przesyłanie prądu zasilającego
Rozmiar pamięci dla programu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth ARM Cortex M0 2.4 GHz 0 dBm - 94 dBm 1.7 V 4.75 V 3.1 mA 3.4 mA 64 kB AQFN-60 Reel
Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

BLE 5.0 QFN-40 Reel
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.3 V 5 mA 9 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C FCGQFN-24 Reel
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.1 ARM Cortex M0+ 2.4 GHz 1 Mbps 2.5 dBm - 94 dBm 1.8 V 3.6 V 2.2 mA 3.5 mA 32 kB - 40 C + 85 C WLCSP-17 Reel
Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel
Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Bluetooth 5.2 ARM Cortex M33 2.4 GHz 2 Mbps 6 dBm - 97 dBm 2.9 V 4.75 V 1.85 mA 3 mA 4 kB - 40 C + 85 C VFBGA-142 Reel