Renesas / Dialog Produkty RF i łączności bezprzewodowej

Rodzaje produktów RF i łączności bezprzewodowej
Zmień widok kategorii
Wyniki: 107
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
: 5 000