Renesas / Dialog Produkty RF i łączności bezprzewodowej

Rodzaje produktów RF i łączności bezprzewodowej

Zmień widok kategorii
Wyniki: 97
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
Renesas / Dialog Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100
Szpula: 100

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 BLE Dongle for Da14580 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool companion board for debugging Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool 8-site main board Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 300
Wielokr.: 300
Szpula: 300

Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog RF System on a Chip - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000