Die Produkty do kondycjonowania sygnałów

Wyniki: 9
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj produktu
Produkt
Częstotliwość
Napięcie znamionowe
Pasmo/przepustowość
Impedancja
Styl styku
Opakowanie/obudowa
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Analog Devices Signal Conditioning 40-80GHz X2 Passive mult
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
4Oczekiwane: 02.06.2026
Min.: 2
Wielokr.: 2

Signal Conditioning Multipliers 30 GHz 40 GHz 50 Ohms SMD/SMT Die - 55 C + 85 C HMC1105G Gel Pack
MACOM Signal Conditioning Pwr Divider, 2Way,2-20GHz ,Bare Die
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni

Signal Conditioning Dividers 2 GHz to 20 GHz SMD/SMT Die - 40 C + 105 C Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA1C
Renesas Electronics Signal Conditioning DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 15 573
Wielokr.: 15 573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3018 Tray
Renesas Electronics ZSSC3224BI1C
Renesas Electronics Signal Conditioning DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 15 573
Wielokr.: 15 573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3224 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CC1C
Renesas Electronics Signal Conditioning WAFER (SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CC5C
Renesas Electronics Signal Conditioning WAFER (SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 85 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CI1C
Renesas Electronics Signal Conditioning WAFER (SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3240CI5C
Renesas Electronics Signal Conditioning WAFER (SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

Signal Conditioning Signal Conditioners 2.7 V to 5.5 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3240 Tray
Renesas Electronics ZSSC3018BA1B
Renesas Electronics Signal Conditioning WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 15 573
Wielokr.: 15 573

Signal Conditioning Signal Conditioners 1.68 V to 3.6 V Die - 40 C + 125 C ZSSC3018 Gel Pack