BALF-SPI2-03D3

STMicroelectronics
511-BALF-SPI2-03D3
BALF-SPI2-03D3

Produc.:

Opis:
Signal Conditioning matched balun S2LP

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 4 963

Stany magazynowe:
4 963 Wysylamy natychmiast
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
2,33 zł 2,33 zł
2,00 zł 20,00 zł
1,88 zł 47,00 zł
1,72 zł 172,00 zł
1,63 zł 407,50 zł
1,56 zł 780,00 zł
1,49 zł 1 490,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)
1,29 zł 6 450,00 zł
1,23 zł 12 300,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
STMicroelectronics
Kategoria produktów: Produkty do kondycjonowania sygnałów
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
930 MHz
860 MHz to 930 MHz
860 MHz to 930 MHz
50 Ohms
SMD/SMT
FlipChip-6
- 40 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: STMicroelectronics
Tłumienność wtrąceniowa: 1.85 dB
Montaż: Board Mount
Wielkość opakowania producenta: 5000
Podkategoria: Filters
Rodzaj: Matched Balun
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

USHTS:
8504312000
JPHTS:
850431000
ECCN:
EAR99

Balun Transformers

STMicroelectronics Balun Transformers use ST's process of integrating high-quality RF passive components on a single glass substrate. In addition to balanced/unbalanced conversion, these baluns can incorporate a matching network in a footprint smaller than 1mm2 for the complete function. The baluns are designed using STMicroelectronics Integrated Passive Device (IPD) technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance. These baluns include companion chips to ST's transceivers, help significantly reduce RF complexity, and provide an optimized link budget. Balun transformers integrate three functions: impedance matching, 50Ω nominal impedance, and harmonic filter.