BALF-SPI2-01D3

STMicroelectronics
511-BALF-SPI2-01D3
BALF-SPI2-01D3

Produc.:

Opis:
Signal Conditioning 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP,868 - 930 MHz with inte

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 14 987

Stany magazynowe:
14 987 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
13 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Opakowanie:
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
Cut Tape / MouseReel™
1,52 zł 1,52 zł
1,38 zł 13,80 zł
1,29 zł 32,25 zł
1,26 zł 126,00 zł
1,20 zł 300,00 zł
1,14 zł 570,00 zł
1,06 zł 1 060,00 zł
Komplet Opakowanie zbiorcze (zamówienie w wielokrotności 5000)
0,942 zł 4 710,00 zł
0,89 zł 8 900,00 zł
† 27,00 zł - opłata za opcje MouseReel™ zostanie dołączona do koszyka i tam doliczona. Wszystkie zamówienia z opcją MouseReel™ nie podlegają zwrotom i nie są odwoływalne.

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
STMicroelectronics
Kategoria produktów: Produkty do kondycjonowania sygnałów
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
868 MHz to 927 MHz
868 MHz to 927 MHz
50 Ohms
SMD/SMT
FlipChip-6
- 40 C
+ 105 C
BALF-SPI2-01D3
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marka: STMicroelectronics
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: FR
Tłumienność wtrąceniowa: 1.7 dB
Montaż: Board Mount
Wielkość opakowania producenta: 5000
Podkategoria: Filters
Rodzaj: Ultra-Miniature Balun
Jednostka masy: 23 mg
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

CNHTS:
8504319000
CAHTS:
8541600090
USHTS:
8542390090
JPHTS:
8541600104
MXHTS:
85416001
BRHTS:
85416090
ECCN:
EAR99

Balun Transformers

STMicroelectronics Balun Transformers use ST's process of integrating high-quality RF passive components on a single glass substrate. In addition to balanced/unbalanced conversion, these baluns can incorporate a matching network in a footprint smaller than 1mm2 for the complete function. The baluns are designed using STMicroelectronics Integrated Passive Device (IPD) technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance. These baluns include companion chips to ST's transceivers, help significantly reduce RF complexity, and provide an optimized link budget. Balun transformers integrate three functions: impedance matching, 50Ω nominal impedance, and harmonic filter.