3.3 V Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 151
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2LL M.2 Module
Karta charakterystyki
11Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Advantech Multiprotocol Modules AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c
Karta charakterystyki
174Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Advantech Multiprotocol Modules 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
Karta charakterystyki
215Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
213Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
Karta charakterystyki
612Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Advantech Multiprotocol Modules AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten
Karta charakterystyki
290Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
TechNexion Multiprotocol Modules CLIX MODULE WITH QCA9377 WIFI 802.11AC (SDIO) + BLUETOOTH (UART) MODULE 43Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 25 mm x 20 mm x 5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Conn.
Karta charakterystyki
105Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Wi-Fi Positioning + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
69Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

2.4 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE, NBIoT GLONASS, GPS, GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

ADC, I2C, PCM, SPI, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 29 mm x 25 mm x 2.3 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, PCB Antenna
Karta charakterystyki
569Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, u.Fl Connector
Karta charakterystyki
600Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Ant.
Karta charakterystyki
105Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel Multiprotocol Modules CAT 4
Karta charakterystyki
213Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America
Karta charakterystyki
168Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

700 MHz to 2.7 GHz 33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C SMA 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
Karta charakterystyki
3 866Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, Trace Pin
Karta charakterystyki
78Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, USB, USB
Karta charakterystyki
69Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2BZ M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54590 and LBEE5XV2BZ
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz UART, USB 3.3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
SparkFun Multiprotocol Modules The SparkFun BlueSMiRF v2 with headers is a wireless Bluetooth serial link. These boards work as a wireless serial UART pipe and are a great wireless replacement for serial cables. Simply pair connect and transmit serial data between your TX/RX l 19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 3.3 V 5 V Built-In 44.2 mm x 15.22 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Quectel Multiprotocol Modules GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor
Karta charakterystyki
310Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Bulk SKU] SX-PCEAX-HMC is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini PCIe Card form factor. It is based on Qualcomm's QCA2066 chipset.
Karta charakterystyki
503Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe 3.3 V 3.3 V - 20 C + 65 C 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
SparkFun Multiprotocol Modules The Digi XBee 3 global cellular module is a cutting-edge compact module engineered for rapid integration of cellular IoT capabilities. This innovative solution is equipped with cellular and BLE connectivity with end-device carrier certifications an
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
23 dBm SPI, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C SMA 32.94 mm x 24.38 mm BLE LTE-M/NBIoT GNSS
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), no VoLTE
Karta charakterystyki
483Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), mPCIe format
Karta charakterystyki
326Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 100

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE, NBIoT GLONASS, GPS, GNSS Reel, Cut Tape