CA Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 1 522
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Częstotliwość Moc wyjściowa Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Rodzaj złącza antenowego Wymiary Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE Protokół — GPS, GLONASS Protokół — Sub-GHz Protokół — WiFi — 802.11 Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4 Kwalifikacje Opakowanie
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
Szpula: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Niedostępne na stanie
Min.: 420
Wielokr.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Niedostępne na stanie
Min.: 350
Wielokr.: 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC1 Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 16 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 15.7 mm x 15 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 750
Wielokr.: 1 750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 750
Wielokr.: 1 750

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Panasonic Multiprotocol Modules Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 32 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic Multiprotocol Modules Bluetooth Classic &Low Energy 5 without PMIC (NXP 88W8977) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 32 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
Szpula: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Panasonic Multiprotocol Modules PAN9028 mSDIO Adapter with module (NXP 88W8977)

PAN9028 mSDIO Dongle 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules AW693PHNB/A1ZDB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 840
Wielokr.: 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
Szpula: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BUK/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
Szpula: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CUK/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
Szpula: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FUK/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GUK/A1ZDI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel