Bluetooth Modules Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 50
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Fanstel Multiprotocol Modules BLE 5.1 nRF52833 DF Long Range PCB Ant
Karta charakterystyki
609Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BM833 2.4 GHz 8 dBm I2C, I2S, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.1 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Cut Tape)
Karta charakterystyki
381Na stanie magazynowym
250Oczekiwane: 21.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 22 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, External Antenna (Cut Tape)
Karta charakterystyki
593Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
1 390Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 28.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
745Na stanie magazynowym
500Oczekiwane: 28.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
Karta charakterystyki
263Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 11.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM210P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
37Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Fanstel Multiprotocol Modules Mini nRF52811 BLE 5.4 module, 192KB flash,24KB RAM, high performance PCB antenna, approtect
Karta charakterystyki
52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BM833 2.4 GHz I2S 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10.2 mm x 20.6 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 21.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 21.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 12.11.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech Multiprotocol Modules 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz Integrated Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

BL654PA 2.4 GHz External Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE866C6-P Wi-Fi 11ac + BT/BLE-5 MODULE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000
2.4 GHz, 5 GHz UART - 40 C + 85 C 15 mm x 13 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE 802.11 a/b/g/n/ac Reel