1 Channel Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 24
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Opakowanie
Advantech Multiprotocol Modules 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART,
Karta charakterystyki
215Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Advantech Multiprotocol Modules AX210 6E 802.11ax+BT5.2 module+antenna+c
Karta charakterystyki
174Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Advantech Multiprotocol Modules AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten
Karta charakterystyki
290Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, AT&T SIM
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, No SIM
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
3 300Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module
Karta charakterystyki
95Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, No SIM
Karta charakterystyki
1 199Oczekiwane: 07.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 36 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, u.FL connector
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 36 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi/BLE combo module, Wi-Fi6 Dual Band 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, RF antenna pin
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 36 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi4/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 36 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Renesas / Dialog Multiprotocol Modules Wi-Fi6/BLE combo - Single band 2.4GHz, 802.11 b/g/n/ax, 8Mbyte Flash, PCB trace antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 36 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

RRQ61051 160 MHz GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20 mm x 15 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ax Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 25
Wielokr.: 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Texas Instruments Multiprotocol Modules SimpleLink dual-band (2.4GHz and 5GHz) W
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 500
Nie
CC3351MOD 2.41 GHz to 2.47 GHz 18.3 dBm SPI - 40 C + 85 C 10.9 mm x 10.9 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel