SMD/SMT Reel Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 199
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Produkt
Opakowanie
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
Karta charakterystyki
2 456Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, EGPRS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1 Only, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
112Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
522Na stanie magazynowym
500Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
356Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, EGPRS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
420Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
31Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS BDS, Galileo, GLONASS, GPS, LTE Cat M1/NB2 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules 88W9098, 802.11ax+BT, 3 antenna pins
Karta charakterystyki
998Oczekiwane: 14.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 LTE Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules IW611, 802.11ax+BT, 1 PCB antenna or antenna pin
Karta charakterystyki
2 562Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 150
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
4 000Oczekiwane: 22.01.2027
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape, MouseReel
Nordic Semiconductor Multiprotocol Modules Lower Power SIP for cellular IoT and DECT NR+
Karta charakterystyki
4 100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 100

nRF91 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Nordic Semiconductor Multiprotocol Modules Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Karta charakterystyki
2 500Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS DECT NR+, GPS, LTE CatM1/NB1/NB2, QZSS Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Sterling LWB+, MHF4, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 500Oczekiwane: 02.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 800

Sterling-LWB+ 2.4 GHz SDIO, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, ant pin, open CPU, 16MB
Karta charakterystyki
495Oczekiwane: 18.01.2027
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 12.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
750Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
Karta charakterystyki
958Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox Multiprotocol Modules Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Karta charakterystyki
500Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Bluetooth and Wi-Fi Modules Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress
Karta charakterystyki
497Oczekiwane: 19.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n WiFi, BLE Modules Reel, Cut Tape
Texas Instruments Multiprotocol Modules SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Karta charakterystyki
1 900Oczekiwane: 18.09.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
998Oczekiwane: 18.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 25.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Multiprotocol Wireless Module Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Multiprotocol Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Bluetooth Modules Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Bluetooth Modules Reel, Cut Tape