+ 85 C Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 576
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module
Karta charakterystyki
980Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
Karta charakterystyki
Więcej dostępnych informacji

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk

Texas Instruments Multiprotocol Modules WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1837 A 595-WL1837MODGIMOCR
Karta charakterystyki
399Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

WL1837MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna
Karta charakterystyki
640Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
Karta charakterystyki
761Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK).
Karta charakterystyki
Uwagi o produktach
477Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM
Karta charakterystyki
51Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Advantech Multiprotocol Modules Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
4Oczekiwane: 21.07.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Advantech Multiprotocol Modules Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, LGA 1620 (Wi-Fi: PCIe/BT:USB)
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
3Oczekiwane: 04.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Insight SiP Multiprotocol Modules nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
Karta charakterystyki
61Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
DFRobot Multiprotocol Modules ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
DFRobot Multiprotocol Modules ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Karta charakterystyki
59Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Cut Tape
Karta charakterystyki
249Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Vela IF310, MHF4, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Vela IF310, Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape
Karta charakterystyki
38Na stanie magazynowym
200Oczekiwane: 24.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
815Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Murata Electronics Multiprotocol Modules Qorvo UWB MODULE Type 2AB
Karta charakterystyki
624Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2AB-828 I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
260Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray