+ 125 C Reel Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 21
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GUK/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW610GUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
1 240Na stanie magazynowym
6 000Oczekiwane: 27.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Karta charakterystyki
380Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Telink Multiprotocol Modules Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BUK/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW610BUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CUK/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW610CUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
2 752Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +10 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
1 387Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 04.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module
Karta charakterystyki
556Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FUK/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW610FUK 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape