Wireless Ecosystem

Wireless technologies like Wi-Fi® for wireless local area networks (WLAN), BLUETOOTH® technology for content streaming, and Bluetooth low energy technology for ultra-low-power connectivity form the backbone of IoT. Infineon Technologies seamlessly integrates all these technologies to provide state-of-the-art, interoperable solutions for consumer, industrial, medical, automotive, and other applications. Infineon’s wireless technology is built from intellectual property (IP) deployed in all mainstream application segments and meets the industry specifications. These technologies can be found in the modules through the various partners below, as well as associated various SOCs. Time to market can be accelerated using one of the many wireless products from Infineon Technologies below.

Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Opakowanie
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Chip Ant Sterling-LWB CYW4343W
Karta charakterystyki
913Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
Karta charakterystyki
167Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, U.FL Sterling-LWB CYW4343W
Karta charakterystyki
471Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape

Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1GC Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 9.2
Karta charakterystyki
477Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

1GC 2.4 GHz, 5 GHz 12 dBm Ethernet, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.13 V 3.63 V - 30 C + 85 C External 10 mm x 10 mm x 1.2 mm 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1DX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
13Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 10.06.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

1DX 2.4 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.71 V 3.63 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm Bluetooth 4.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Sterling- LWB5, U.FL
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules RF Module, Sterling- LWB5, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250

Sterling-LWB5 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm GPIO, SDIO/SPI, UART 3.2 V 4.3 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape