2.4 GHz Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 335
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 10 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

MGM260P 2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 750
Wielokr.: 1 750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-I (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART 3.3 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotocol Modules WE310F5-P (Wi-Fi b/g/n + BLE) 39.00.008
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 5 000
2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm x 2.6 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Telit Cinterion Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm SPI, UART - 40 C + 85 C 14.3 mm x 13.1 mm WiFi-802.11 b/g/n Tray

Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD Module, ESP32-S0WD, 32Mbits SPI flash, UART mode, PCB antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 650
Wielokr.: 650
: 650

ESP32 2.4 GHz 20 dBm I2C, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel
u-blox Multiprotocol Modules Wi-Fi and Bluetooth Multiradio MCU module with antenna pin
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

NINA-W10 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10.6 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules EFR32MG13 Mesh SiP Module, 2.4GHz, 512kB Flash, +10 dBm
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 260
Wielokr.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 260
Wielokr.: 260

MGM13S 2.4 GHz Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 588
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 588
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 490
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 490
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 588
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 588
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 15 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 490
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17 dBm SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Integrated, u.FL 27 mm x 16 mm x 3.1 mm Bluetooth 4.0 802.11 a/b/g/n 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silicon Labs Multiprotocol Modules 1band nlink Wifi BT4.0 zigbee
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 490
Wielokr.: 490

RS9113 2.4 GHz 17 dBm SDIO, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 15 mm x 14 mm x 2.1 mm Bluetooth 4.0 Cellular 802.11 a/b/g/n ANT, Thread Tray
Inventek ISM43439-WBP-L151
Inventek Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

2.4 GHz 17 dBm I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.2 802.11 b/g/n Reel
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape