BGM113 Seria Moduły Bluetooth – 802.15.1

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Protokół
Rodzaj interfejsu
Moc wyjściowa
Szybkość przesyłu danych
Czułość odbiornika
Częstotliwość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Karta charakterystyki
3 232Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Karta charakterystyki
6 133Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Karta charakterystyki
360Na stanie magazynowym
3 000Oczekiwane: 16.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 BGM113 Wireless Bluetooth Module, PCB, +3 dBm, 2.4 GHz, 256 kB flash, -40 to 85 C, Built-in Antenna
Karta charakterystyki
55Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BGM113 BLE, Bluetooth 4.2 GPIO, I2C, SPI, UART 3 dBm 1 Mb/s - 92 dBm 2.44 GHz 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Cut Tape