Cortus APS3 Rdzeń Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Opakowanie
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
61Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
500Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Czas realizacji 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray