CA eMMC

Wyniki: 603
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Vc FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 32GB, 3V, (TLC Gen3 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500
FBGA-153 32 GB TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC10G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 10GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500

FBGA-153 10 GB 3D TLC 280 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory ASFC5G31P3-51BINTR
Alliance Memory eMMC 5GB, pSLC eMMC 5.1, 3V, Gen3 TLC NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package 11.5x13mm) T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500

FBGA-153 5 GB 3D TLC 270 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153