CA eMMC

Wyniki: 604
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 128GB (Sustained Performance)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-153 128 GB TLC 310 MB/s 120 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 152
Wielokr.: 152

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 256GB (Sustained Performance)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 152
Wielokr.: 152

FBGA-153 256 GB TLC 310 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray

Kingston eMMC I-temp eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
Karta charakterystyki
Czas realizacji 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 85 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C Tray

Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 64GB (Sustained Performance)
Karta charakterystyki
Czas realizacji 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-153 64 GB TLC 310 MB/s 85 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 2GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with Reel Packing: 4MB boot code FW
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
FBGA-153 2 GB SLC 186 MB/s 27 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Dyn F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 300
Wielokr.: 2 300
Szpula: 2 300
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 171
Wielokr.: 171
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm customized F/W for SONY with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
VFBGA-153 MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 11.5 x 13 x 0.8 mm with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8mm, 55'C- CISCO
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Customized F/W for Huawei with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray