FBGA-153 eMMC

Wyniki: 74
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Vc FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC pSLC eMMC, 20GB, 5.1, 3V, Gen5 TLC S-NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5x13mm)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 152
Wielokr.: 152
eMMC FBGA-153 20 GB PSLC 290 Mb/s 220 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Automotive Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 152
Wielokr.: 152
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC, 64GB, 5.1, 3V, TLC Gen5 NAND, Industrial Grade, 153ball FBGA Package (11.5 x 13mm) , B die
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 152
Wielokr.: 152
eMMC FBGA-153 64 GB 295 Mb/s 215 Mb/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Alliance Memory eMMC eMMC 128GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
: 1 500
FBGA-153 128 GB TLC 320 MB/s 235 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
Alliance Memory eMMC eMMC 64GB, 3V, (TLC Gen5 NAND),Industrial Temp,153ball FBGA (11.5x13mm)-Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
: 1 500
FBGA-153 64 GB TLC 301 MB/s 222 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FA8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM16G0EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 45 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 1

FBGA-153