ATP Electronics eMMC

Wyniki: 67
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Opakowanie/obudowa Wielkość pamięci Konfiguracja Odczyt sekwencyjny Zapis sekwencyjny Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC 290 MB/s 225 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 64 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Vc FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pc FBGA-153 PSLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E700Pi FBGA-153 PSLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Sc FBGA-153 MLC - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics FA4G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FA8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM16G0EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153
ATP Electronics FM8G00EMCV3RBFE
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

FBGA-153