ATP Electronics eMMC

Wyniki: 67
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sia FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sa FBGA-153 32 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pia FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E700Pa FBGA-153 64 GB PSLC 300 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Saa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sia FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sa FBGA-153 64 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Saa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sia FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Sa FBGA-153 128 GB MLC 300 MB/s 170 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 105 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 128 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 10 GB PSLC 290 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 21 GB PSLC 295 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C