- 25 C Układy scalone pamięci

Wyniki: 109
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Produkt Rodzaj produktu Styl mocowania Opakowanie/obudowa Wielkość pamięci Rodzaj interfejsu
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 pSLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Commercial Temp. -25C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

eMMC SMD/SMT FBGA-153
Alliance Memory DRAM LPDDR2, 256Mb, 8M X 32, 1.2V, 134ball BGA Commercial Extended temp - Tape & Reel Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 35 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

DRAM SMD/SMT FBGA-134 256 Mbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tape & Reel Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit
Alliance Memory DRAM LPDDR1, 2G, 64M x 32, 1.8v, 200 MHz 90-BALL FBGA, Commercial Temp - Tray Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

DRAM SMD/SMT FBGA-90 2 Gbit