3.3V e.MMC Flash Memory Devices

SkyHigh 3.3V e.MMC Flash Memory Devices are managed NAND memory solutions designed for embedded applications. These e.MMC devices include a flash controller and standard MLC NAND flash memory and are compatible with the JEDEC JESD84-B51 with backward compatibility to the previous e.MMC specifications. They are designed for faster throughput and large data transfer, 3.3V e.MMC devices offer high performance, great reliability, and minimal latency. Flash memory offers optimum power management features that reduce power consumption, making it an ideal solution for mobile applications.

Wyniki: 11
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
SkyHigh Memory eMMC 8GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm
Karta charakterystyki
1 999Oczekiwane: 18.06.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Karta charakterystyki
3 023Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Karta charakterystyki
2 936Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm with tray packing
Karta charakterystyki
2 699Oczekiwane: 29.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V 0 C + 70 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm STDF/W with tray packing
Karta charakterystyki
5 536Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-105C)
Karta charakterystyki
2 169Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

S40FC008 VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
SkyHigh Memory S40FC004C1B2I00300
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm STDF/W with reel packing
Karta charakterystyki
3 775Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
171Oczekiwane: 08.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-105C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000

S40FC008 VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Reel