ATP Electronics Układy scalone pamięci

Rodzaje układów scalonych pamięci
Zmień widok kategorii
Wyniki: 76
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Rodzaj interfejsu
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 128 GB
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1