ATP Electronics Układy scalone pamięci

Rodzaje układów scalonych pamięci
Zmień widok kategorii
Wyniki: 76
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Rodzaj interfejsu
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
441Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
760Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics Managed NAND Industrial Grade eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Karta charakterystyki
47Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Managed NAND Non-standard 4 GB USB
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
760Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 8 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
760Oczekiwane: 14.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
474Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB
ATP Electronics Managed NAND Commercial Temp eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Karta charakterystyki
50Oczekiwane: 13.04.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Managed NAND Non-standard 8 GB USB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 8 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 8 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 8 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 10GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Extended I-Temp. -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 2 -40C to +105C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC AEC-Q100 Grade 3 -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 16 GB eMMC 5.1 HS400