ATP Electronics Układy scalone pamięci

Rodzaje układów scalonych pamięci
Zmień widok kategorii
Wyniki: 44
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Rodzaj interfejsu
ATP Electronics Managed NAND Commercial Temp eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Karta charakterystyki
50Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Managed NAND Non-standard 8 GB USB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
670Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics Managed NAND Industrial Grade eUSB SSD with PowerProtector (Pitch=2.54mm) SM3257EN
Karta charakterystyki
50Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Managed NAND Non-standard 4 GB USB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 10GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 21GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b I-Temp - 21GB (pSLC)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp - 64GB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 10 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 21 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 32 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 32 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153 64 GB eMMC 5.1 HS400
ATP Electronics eMMC Conmercial Temp. -25C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 9x10 TLC eMMC Small Footprint (STD PE) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
eMMC SMD/SMT BGA-153 64 GB eMMC 5.1
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
eMMC SMD/SMT FBGA-153