IS61WV25616FBLL-10BLI

ISSI
870-61WV2516FBLL10BI
IS61WV25616FBLL-10BLI

Produc.:

Opis:
SRAM 4Mb 256Kx16 10ns 2.4-3.6V Async SRAM

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 2 027

Stany magazynowe:
2 027 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 200
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
17,85 zł 17,85 zł
16,60 zł 166,00 zł
16,13 zł 403,25 zł
15,74 zł 787,00 zł
15,39 zł 1 539,00 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
ISSI
Kategoria produktów: SRAM
RoHS:  
4 Mbit
256 k x 16
10 ns
Parallel
3.6 V
2.4 V
25 mA
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
BGA-48
Tray
Marka: ISSI
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Rodzaj produktu: SRAM
Seria: IS61WV25616FBLL
Wielkość opakowania producenta: 480
Podkategoria: Memory & Data Storage
Rodzaj: Asynchronous
Jednostka masy: 1,534 g
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

TARIC:
8542324500
CNHTS:
8542329000
USHTS:
8542320041
ECCN:
3A991.b.2.a

Asynchronous SRAMs

ISSI Asynchronous SRAMs are offered in x8, x16, and x32 configurations. These devices are available in high-speed, low-power, high-speed/low-power, PowerSaver lower power, and automotive versions with long-term support offered by ISSI's commitment to the continued development of these products. ISSI Asynchronous SRAMs feature a wide offering of densities (64K to 16M), speeds (8ns to 55ns), supply voltages (1.65V to 5V), and temperature ranges (commercial, industrial, and automotive). These devices are available in a variety of packages (BGA, SOJ, SOP, sTSOP, and TSOP) to fit a variety of design needs.