eMMC

Wyniki: 11
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
SkyHigh Memory eMMC 8GB e.MMC5.1 BGA 13 x 11.5 x 0.8 mm
Karta charakterystyki
1 999Oczekiwane: 18.06.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Reel, Cut Tape, MouseReel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
171Oczekiwane: 08.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm Customized F/W for Huawei with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
FBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with tray packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 225
Wielokr.: 225
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm low power F/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 4GB e.MMC5.1 BGA 9.0 x 7.5 x 0.8 mm LPF/W with reel packing
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
Szpula: 2 000
VFBGA-153 4 GB MLC 200 MB/s 10 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Reel
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SkyHigh Memory eMMC 8GB FBGA 13 x 11.5 x 0.8 mm Industrial temp.(-40-85C)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
VFBGA-153 8 GB MLC 278 MB/s 68 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray