AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

onsemi
863-CSSM30SMKAH3GEVK
AF0130CSSM30SMKAH3-GEVK

Produc.:

Opis:
Distance Sensor Development Tool AF0130 1MP CSP87 MONO SER 30DEG CRA DEMO3 KIT

Cykl życia:
Nowe produkty:
Nowości od tego producenta.

Na stanie magazynowym: 15

Stany magazynowe:
15 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
1 682,59 zł 1 682,59 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
onsemi
Kategoria produktów: Narzędzie do opracowywania czujników odległości
RoHS:  
Distance Sensor Development Tool
Evaluation Boards
Time-of-Flight Sensor
AF0130
- 30 C
+ 85 C
Marka: onsemi
Seria: AF0130
Wielkość opakowania producenta: 1
Nazwa handlowa: Hyperlux
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

TARIC:
9030820000
CAHTS:
9030820000
USHTS:
9030820000
KRHTS:
9030820000
MXHTS:
9030820100
ECCN:
EAR99

AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF Sensors

onsemi AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP Indirect Time of Flight (iToF) Sensors are matrix sensors for 3D imaging of fast-moving objects. The sensors feature a 1/3.2" optical format and Back-Side Illuminated (BSI) CMOS global shutter depth and imaging. onsemi AF013x iToF image sensors offer on-chip dual laser driver controls, modulation frequencies (up to 200MHz), and laser eye-safety thresholds. The AF0130 sensor version comes with a depth-processing ASIC stacked below its pixel area. This on-chip depth processing ASIC calculates depth, confidence, and intensity maps at high speeds from its laser-modulated exposures. The AF0131 is geared toward designs with off-chip depth calculation. These sensors are ideal for factory automation, computing, drones, robotics, metrology, machine vision, biometrics, future retail and intelligent logistics, and 3D modeling.