Narzędzia do rozbudowy anten

.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

µSP Series MicroSplatch™ Antennas

TE Connectivity / Linx Technologies µSP Series MicroSplatch™ Antennas are embedded quarter-wave chips available in the 403MHz, 418MHz, 433MHz, 868MHz, 916MHz, and 2.4GHz bands. TE Connectivity / Linx Technologies µSP Series MicroSplatch Antennas are designed for cost-sensitive applications including, remote controls, pagers, and compact data transmission devices. The antenna chip is reflow compatible and withstands temperatures up to +260°C.

Nie znaleziono wyników.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.

Wyszukiwanie w obrębie wyników

Na stanie magazynowym

Normalny stan magazynowy

Aktywny

Nowe produkty

Zgodne z RoHS

.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Sugestie wyszukiwania

Sprawdzić pisownię numeru części lub słów kluczowych
Użyj mniejszej liczby słów kluczowych lub użyj innych słów
Wyszukiwanie jednorazowo 1 części
Zastosuj jednorazowo jeden filtr

µSP Series MicroSplatch™ Antennas

Sugestie wyszukiwania

Produkty i producenci

Masz dodatkowe pytania?

Biuro Obsługi Klienta

Firma

Zasoby

Wsparcie