2-2351050-5

TE Connectivity
571-2-2351050-5
2-2351050-5

Produc.:

Opis:
Sockets & Adapters SOCKET E1 TFLM ASSY,W/ COVER

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 145

Stany magazynowe:
145 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
10 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
Ilości większe niż 145 będą podlegać wymogom dotyczącym zamówień minimalnych.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
343,05 zł 343,05 zł

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
TE Connectivity
Kategoria produktów: Gniazda i adaptery
RoHS:  
Bolster Plates
LGA 4677 Sockets
Marka: TE Connectivity
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: CN
Opis/funkcja: Bolster Plate with Socket Cove
Opakowanie: Tray
Rodzaj produktu: Sockets & Adapters
Wielkość opakowania producenta: 10
Podkategoria: Embedded Solutions
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

Ta funkcja wymaga włączonej obsługi języka JavaScript.

USHTS:
8538908180
JPHTS:
853890000
ECCN:
EAR99

Gniazda LGA 4677

Gniazda LGA 4677 firmy TE Connectivity (TE) zaprojektowano z myślą o wysokich wymaganiach wydajnościowych dla PCIe (Generation 5) oraz obsługi 8-kanałowej pamięci DDR5. Gniazda te są wyposażone w większą liczbę kanałów pamięci, co umożliwia wykorzystanie ich w zastosowaniach wymagających dużej przepustowości, takich jak sztuczna inteligencja (AI) i uczenie maszynowe. Gniazda LGA 4677 zapewniają łączną przepustowość do 128Gbps w konfiguracji x16 i obsługują szybsze protokoły sieciowe oraz szybsze połączenia między urządzeniami systemowymi. Gniazda TE LGA 4677 sprawdzą się w serwerach nowej generacji, aplikacjach typu edge, uczeniu maszynowym i aplikacjach hiperskalowych.