Xeon D-2796 Rdzeń Płytki i zestawy konstruktorskie – x86

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Produkt
Rdzeń
Narzędzie służy do oceny
ADLINK Technology I-COM-HPC-sIDH-2796-C827 Dev Kit
ADLINK Technology Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, C827 OCP, heatsink and accessories Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Development Kits Xeon D-2796 COM-HPC-sIDH-D-2796TE
ADLINK Technology I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit
ADLINK Technology Development Boards & Kits - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Development Kits Xeon D-2796 COM-HPC-sIDH-D-2796TE