ADLINK Technology Obudowy do komputerów jednopłytkowych

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Rodzaj
Materiał
ADLINK Technology AmSTX-CF Cooler Pizza BOX
ADLINK Technology Enclosures for Single Board Computing Size:282x249x138mm;Outer facing: A case, 230g/m2;Medium Paper: 100g/m2;Pressure: 14kgf/cm2 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Cases
ADLINK Technology AMSTX-CF CPU Backing Plate
ADLINK Technology Enclosures for Single Board Computing 1.32-50015-0100-A02.Retention, Material=SPCC t=2.0mm,Extrude M3.0xP0.503.Mylar with adhesive4.Backplate_75x75mm5.nut step=6.0mm Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Accessories CPU Backing Plate
ADLINK Technology AmSTX-CF Large EPE Bottom
ADLINK Technology Enclosures for Single Board Computing Size: 256x243x81mm; Material: EPE with ANTI-STATIC; Density: 22.5KG/M3+/-10%; Color: Pink.ESD Dissipative Packaging (Outside) =1.0x104 to <1.0x1011ohms Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Accessories Large EPE Bottom Expanded Polyethylene (EPE)
ADLINK Technology AmSTX-CF Large EPE Top
ADLINK Technology Enclosures for Single Board Computing Size: 256x243x50mm; Material: EPE with ANTI-STATIC; Density: 22.5KG/M3+/-10%; Color: PinkESD Dissipative Packaging (Outside) =1.0x104 to <1.0x1011ohms Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
Accessories Large EPE Top Expanded Polyethylene (EPE)