cExpress-SL-i7-6600U

ADLINK Technology
976-CEXP-SL-I7-6600U
cExpress-SL-i7-6600U

Produc.:

Opis:
Computer-On-Modules - COM cExpress-SL-i7-6600UCompact COM Express Type 6 module with Intel i7-6600U with GT2 level graphics

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Na stanie magazynowym: 1

Stany magazynowe:
1 Wysylamy natychmiast
Minimum: 1   Wielokrotności: 1
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
5 120,57 zł 5 120,57 zł
4 968,52 zł 49 685,20 zł
25 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
ADLINK Technology
Kategoria produktów: Moduły COM - (Computer-On-Modules)
RoHS:  
COM Express Compact Type 6
Marka: ADLINK Technology
Rodzaj produktu: Computer-On-Modules - COM
Seria: cExpress-SL
Wielkość opakowania producenta: 1
Podkategoria: Computing
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
8471500150
MXHTS:
84715001
ECCN:
EAR99

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.